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長(zhǎng)光華芯IPO擬公開(kāi)發(fā)行3390萬(wàn)股 募資投建高功率激光芯片等項(xiàng)目

日期:2022-03-15 閱讀:1153
核心提示:長(zhǎng)光華芯(688048.SH)公布首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行安排及初步詢價(jià)公告
長(zhǎng)光華芯(688048.SH)公布首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行安排及初步詢價(jià)公告,此次擬公開(kāi)發(fā)行股份3390萬(wàn)股,占此次公開(kāi)發(fā)行后總股本的25.00%,此次發(fā)行后公司總股本為135,599,956股。此次發(fā)行全部為公開(kāi)發(fā)行新股,不設(shè)老股轉(zhuǎn)讓。初步詢價(jià)日2022年3月18日,申購(gòu)日期2022年3月23日。
 
本次保薦機(jī)構(gòu)相關(guān)子公司跟投的初始股份數(shù)量為本次公開(kāi)發(fā)行股份的5.00%,即169.5萬(wàn)股;發(fā)行人高管核心員工專項(xiàng)資產(chǎn)管理計(jì)劃參與戰(zhàn)略配售的數(shù)量為不超過(guò)本次公開(kāi)發(fā)行規(guī)模的10.00%,即339萬(wàn)股,同時(shí)包含新股配售經(jīng)紀(jì)傭金的總投資規(guī)模不超過(guò)1.348億元。
 
據(jù)悉,該公司聚焦半導(dǎo)體激光行業(yè),始終專注于半導(dǎo)體激光芯片、器件及模塊等激光行業(yè)核心元器件的研發(fā)、制造及銷售,緊跟下游市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì),不斷創(chuàng)新生產(chǎn)工藝,布局產(chǎn)品線,已形成由半導(dǎo)體激光芯片、器件、模塊及直接半導(dǎo)體激光器構(gòu)成的四大類、多系列產(chǎn)品矩陣,為半導(dǎo)體激光行業(yè)的垂直產(chǎn)業(yè)鏈公司,主要產(chǎn)品包括高功率單管系列產(chǎn)品、高功率巴條系列產(chǎn)品、高效率VCSEL系列產(chǎn)品及光通信芯片系列產(chǎn)品等。
 
招股書(shū)顯示,該公司2018年、2019年、2020年、2021年度歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)分別為-1,439.57萬(wàn)、-12,889.02萬(wàn)、2,617.91萬(wàn)、11,531.64萬(wàn)元。公司合理預(yù)計(jì)2022年1季度可實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入?yún)^(qū)間為9,000萬(wàn)元至11,000萬(wàn)元,與2021年1季度收入7,745.14萬(wàn)元相比,增長(zhǎng)率為16.20%至42.02%;預(yù)計(jì)2022年1季度可實(shí)現(xiàn)歸屬母公司股東凈利潤(rùn)為2,000萬(wàn)元至3,000萬(wàn)元,與2021年1季度歸屬股東凈利潤(rùn)1,895.79萬(wàn)元相比,增長(zhǎng)率為5.50%至58.25%。
 
本次募集資金主要用于如下項(xiàng)目:投資5.99億元用于高功率激光芯片、器件、模塊產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目。3.05億元用于垂直腔面發(fā)射半導(dǎo)體激光器(VCSEL)及光通訊激光芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。1.43億元用于研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。3億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。
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