2月14日，盛美半導(dǎo)體宣布，已接獲批量Ultra C wb槽式濕法清洗設(shè)備采購訂單，計(jì)劃從2022年開始分兩個階段發(fā)貨。 據(jù)介紹，盛美半導(dǎo)體此次獲得的Ultra C wb槽式濕法清洗設(shè)備批量采購訂單數(shù)量為29臺，可應(yīng)用于加工300mm晶圓，其中16臺設(shè)備的重復(fù)訂單來自同一家中國國內(nèi)代工廠，重復(fù)訂單的目的是支持該工廠的擴(kuò)產(chǎn)。 

 

資料顯示，盛美半導(dǎo)體主要從事對先進(jìn)集成電路制造與先進(jìn)晶圓級封裝制造行業(yè)至關(guān)重要的單片晶圓及槽式濕法清洗設(shè)備、電鍍設(shè)備、無應(yīng)力拋光設(shè)備和熱處理設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

 

目前，盛美半導(dǎo)體在設(shè)備領(lǐng)域已經(jīng)獲得了多家客戶訂單。在此之前，盛美導(dǎo)體已經(jīng)獲得了美國主要國際半導(dǎo)體制造商的SAPS單片清洗設(shè)備訂單、全球主要半導(dǎo)體制造商的兆聲波清洗設(shè)備DEMO訂單、主要集成電路制造商的電鍍設(shè)備DEMO訂單，此外，其用于晶圓級封裝的濕法去膠設(shè)備還獲得了IDM大廠的重復(fù)訂單等。