作為全球最大的代工芯片制造商，臺積電是當(dāng)前半導(dǎo)體繁榮的最大受益者。該公司預(yù)計其銷售額將在未來許多年繼續(xù)增長，因此它計劃將其今年資本支出 (CapEx) 提高 至33% 到46%，也就是投入400億到440 億美元 ，以支持持續(xù)增長。隨著公司準(zhǔn)備在未來幾年開始使用其 N3（3nm 級）和 N2（2nm 級）工藝制造芯片，這種支出水平將特別有用。
準(zhǔn)備 N3 量產(chǎn)
臺積電 2021 年的收入達(dá)到史無前例的 568.2 億美元，同比增長 24.1%，原因是對半導(dǎo)體的普遍需求，特別是使用尖端制造技術(shù)制造的芯片。此外，臺積電預(yù)計其服務(wù)需求將加速向前發(fā)展，因為該公司是全球最大的代工廠，并且是成熟、先進(jìn)（FinFET）和領(lǐng)先（7nm 級及以下）的領(lǐng)先供應(yīng)商節(jié)點。因此，為了提高其所有類型制造工藝（包括即將推出的 N3）的能力，該公司打算將其資本支出從 2021 年的 300 億美元增加到 2022 年的 40 0至 440 億美元。從這個數(shù)字來看，臺積電的資本支出預(yù)算在2019 年時總計 149 億美元。
臺積電 400至 440 億美元的資本支出中，約有 70% 至 80% 將用于為最新和即將推出的節(jié)點（包括 N2、N3、N5 和 N7）建造新晶圓廠和擴大產(chǎn)能。例如，臺積電去年在 N5 節(jié)點（包括 N5、N5P、N4、N4P、N4X）上投入了巨資。今年它將斥資數(shù)十億美元建設(shè)具備 N3 和 N2 能力的晶圓廠。
臺積電還將在專業(yè)技術(shù)上花費10%至20%，在高級封裝和mask制造設(shè)施上花費10%。由于該行業(yè)正處于幾個重大趨勢（5G、人工智能、HPC、數(shù)字化等），臺積電和其他晶圓廠都對未來的增長充滿熱情。此外，由于臺積電可以說是最具競爭力的半導(dǎo)體合同制造商，因此毫不奇怪，該公司對使用N5和N3節(jié)點從現(xiàn)有和新客戶那里獲得訂單特別樂觀。
領(lǐng)先節(jié)點占收入的 50%
根據(jù)公司提供的數(shù)據(jù)，臺積電的 N7 和 N5 節(jié)點占臺積電 2021 年第四季度 157.4 億美元晶圓收入的約 50%（同比增長 24.1%，環(huán)比增長 5.8%）。這兩種制造技術(shù)也占臺積電全年 568.2 億美元晶圓收入的 50%。2020年，它們占臺積電455.1億美元收入的41%。
在應(yīng)用方面，智能手機芯片的銷售額占臺積電收入的比例從 2020 年第四季度的 51% 下降到 2021 年第四季度的 44%。同時，用于 PC、服務(wù)器、超級計算機和游戲機（臺積電稱之為高性能計算 (HPC) 應(yīng)用程序）從 2020 年第四季度的 31% 上升到 2021 年第四季度的 37%。
臺積電副總裁兼首席財務(wù)官表示：“我們第四季度的業(yè)務(wù)受到對我們行業(yè)領(lǐng)先的 5 納米技術(shù)的強勁需求的支持。“進(jìn)入 2022 年第一季度，我們預(yù)計我們的業(yè)務(wù)將受到 HPC 相關(guān)需求、汽車領(lǐng)域的持續(xù)復(fù)蘇以及比近幾年溫和的智能手機季節(jié)性的支持。”
臺積電對其 N7 和 N5 生產(chǎn)收取溢價，因為這些技術(shù)需要先進(jìn)的工具并提供顯著的晶體管密度、功率和性能優(yōu)勢。隨著無晶圓廠芯片設(shè)計人員采用新節(jié)點，這些節(jié)點貢獻(xiàn)的收入份額增加也就不足為奇了，就像臺積電的整體收益一樣。同時，臺積電的收入增長也受到 尾隨節(jié)點生產(chǎn)價格上漲的推動。
臺積電預(yù)計其 2022 年第一季度的收入將在 166 億美元至 172 億美元之間（環(huán)比和同比增長），其毛利率將在 53% 至 55% 之間。
更多前沿節(jié)點訂單接踵而至
去年，臺積電表示將在未來三年內(nèi)斥資 1000 億美元 用于新的制造能力和研發(fā)（R&R&D）。如果該公司在 2023 年繼續(xù)增加其資本支出，那么臺積電在 2021-2023 年期間在資本支出和研發(fā)方面的投資將超過 1000 億美元。但此舉背后有充分的理由。
盡管近年來先進(jìn)和前沿節(jié)點在臺積電收入中的份額一直在增加，但值得注意的是，兩大客戶——英偉達(dá)和高通——在 2020 年開始將其精密芯片的很大一部分訂單外包給三星代工。但從報道看起來，兩者都對結(jié)果并不特別滿意，這就是為什么有傳言稱兩家公司都將在 2022 年帶著即將推出的設(shè)計重返臺積電。
考慮到英特爾也開始將其一些最先進(jìn)的芯片外包給臺積電，很明顯，該代工廠有望在 2022 年使用其 N5 制造工藝，然后在 2023 年至 2024 年期間使用 N3 制造技術(shù)顯著增加產(chǎn)量。此外，雖然有傳言稱 AMD 和聯(lián)發(fā)科計劃在其部分產(chǎn)品中采用多代工廠/雙源方式，但兩家公司已經(jīng)與臺積電簽訂了長期協(xié)議 (LTA)（預(yù)付了一些款項）。)，因此在可預(yù)見的未來，他們不會減少對第一代工廠的訂單。
N5 將成為臺積電的一個非常長壽命的節(jié)點，因為它具有良好的良率和充足的產(chǎn)能，以及工藝的各種性能和裸片尺寸優(yōu)化版本。行業(yè)觀察家認(rèn)為，N3 將是合同制造商的又一次勝利，因為三星代工廠為其 3GAE/3GAP 節(jié)點采用環(huán)柵晶體管的計劃增加了不確定性。2024 年至 2025 年英特爾代工服務(wù)的競爭力還有待觀察。
華興資本分析師Szeho Ng在給客戶的一份報告中寫道：“在我們看來，Nvidia 高通公司在 2023-2024 年回歸采用 N3 充分說明了臺積電是唯一可靠的先進(jìn)節(jié)點代工廠商 。” “我們相信 Nvidia 今年將開始從臺積電獨家采購其部分 N5 產(chǎn)品（下一代 HPC 服務(wù)器 GPU – 'Hopper' H100，標(biāo)志著其涉足 MCM/多芯片模塊設(shè)計）。我們認(rèn)為，出于多樣化目的，GPU（GeForce RTX 40 系列）在 N4/5 上仍可能來自臺積電和三星的雙重采購。”
總結(jié)
雖然臺積電在新產(chǎn)能上花費高達(dá) 440 億美元的計劃似乎很大膽（因為這是一家公司在一年內(nèi)花費在新晶圓廠產(chǎn)能上的最大金額），但臺積電有很多動機對未來擴大其產(chǎn)能的需求持樂觀態(tài)度。
持續(xù)的大趨勢（5G、人工智能、高性能計算、數(shù)字化等）將在未來幾年顯著推動對所有類型半導(dǎo)體的需求。此外，英特爾、英偉達(dá)和高通這三個主要客戶打算在 2022 年至 2024 年的時間范圍內(nèi)為其大批量產(chǎn)品采用臺積電的先進(jìn)和領(lǐng)先節(jié)點。最后，臺積電現(xiàn)有的頂級客戶（蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科）近年來一直在穩(wěn)步增加其市場份額，在 2022 年至 2023 年將需要更多的產(chǎn)能來支持他們的增長。
