SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)13日指出，隨著疫后汽車電子產(chǎn)品需求復蘇，2023 年全球功率暨化合物半導體元件晶圓月產(chǎn)能將首次挑戰(zhàn)千萬片大關，相當于1024萬片8寸晶圓，2024年也將持續(xù)增長至1060萬片。SEMI表示，全球功率暨化合物半導體元件的晶圓產(chǎn)能去年年增3%，預計今年將有7%的顯著增長，2022年及2023年將持續(xù)攀升，年增率分別達 6%、5%。

 

SEMI全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁表示，寬能隙先進材料如碳化硅(SiC)與氮化鎵 (GaN)，近一年來積極導入動力總成(Powertrain)、電動車車載充電器(EV OBC)、光達 (LiDAR)、5G基地臺等高階應用領域，顯見其未來在汽車電子產(chǎn)品、再生能源、國防與航太等應用的重要性已不言而喻。

 

依地區(qū)別來看，2023年中國將為全球功率暨化合物半導體產(chǎn)能最大的地區(qū)，達33%，其次是日本的17%，歐洲和中東地區(qū)16%，臺灣則約11%，預計至 2024年各地區(qū)比重仍與先前相當。

 

SEMI補充，2021至2024年63家公司月產(chǎn)能將增加超過200萬片8寸晶圓，其中，英飛凌(IFNNY.US)、華虹(1347.HK)、意法半導體(STM.US)和士蘭微(600460,股吧)電子(600460.SH)合計就增加達70萬片。