英飛凌大中華區(qū)電源與感測(cè)系統(tǒng)事業(yè)部協(xié)理陳志星日前表示，SiC、GaN等新材料產(chǎn)品，公司旗下已有CoolSiC、CoolGaN系列產(chǎn)品線走入量產(chǎn)，未來(lái)從目前主流的6英寸廠轉(zhuǎn)到8英寸晶圓廠生產(chǎn)則是國(guó)際大廠看好的共同趨勢(shì)。

 

據(jù)digitimes報(bào)道，陳志星指出，SiC、GaN相關(guān)寬能隙(WBG)功率元件價(jià)格已經(jīng)出現(xiàn)很大的降幅，但成本仍是打開(kāi)市場(chǎng)的關(guān)鍵，SiC/GaN兩者之間價(jià)差不大，但與Si（硅）產(chǎn)品之間的落差確實(shí)存在，英飛凌則預(yù)期，在經(jīng)濟(jì)規(guī)模、產(chǎn)能投資、良率控制等推進(jìn)下，成本可望有效下降，預(yù)期3~5年后有機(jī)會(huì)把成本降到跟硅基元件相仿的程度，后段制程技術(shù)也持續(xù)推進(jìn)。

 

從英飛凌的產(chǎn)能規(guī)劃上來(lái)看，該公司領(lǐng)先業(yè)界率先以12英寸晶圓廠生產(chǎn)硅基功率元件，SiC材料已經(jīng)問(wèn)世20多年，GaN則是近年來(lái)較受重視，SiC以往以2、4英寸廠生產(chǎn)，現(xiàn)今走到主流的6英寸，未來(lái)走到8英寸廠生產(chǎn)是相當(dāng)正常的。