半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開消息整理：華為、SK海力士、賽晶科技、禹創(chuàng)半導體等公司近期最新動態(tài)，以及行業(yè)動態(tài)如下（僅供參考）：

 

企查查顯示，強一半導體（蘇州）有限公司（以下簡稱“強一半導體”）發(fā)生工商變更，新增投資人深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“深圳哈勃）、共青城豐聚年佳投資合伙企業(yè)（有限合伙），注冊資本從6594.30萬元人民幣變更至7316.50萬元人民幣，增幅10.95%。強一半導體是一家集成電路晶圓測試探針卡供應商，專業(yè)從事研發(fā)、設計、制造和組裝半導體測試解決方案產(chǎn)品。深圳哈勃成立于2021年4月15日，注冊資本20億元，為華為旗下公司，其股東包括華為技術有限公司、華為終端（深圳）有限公司、哈勃科技投資有限公司。強一半導體是深圳哈勃成立后投資的第二家企業(yè)。

 

據(jù)businessKorea報道，SK海力士已開始招聘擁有8英寸晶圓廠5年以上工作經(jīng)驗的資深工人，支持其代工業(yè)務。業(yè)內(nèi)人士表示，SK海力士正尋求全面收購8英寸晶圓廠Key Foundry。通過與韓國社區(qū)信用合作社聯(lián)合會于2020年共同成立的私募股權基金，SK海力士對該公司進行股權投資。Key Foundry成立于2020年9月，由MagnaChip Semiconductor的代工部門分拆而成。SK海力士內(nèi)部人士回復稱，為了擴大代工事業(yè)，正在研究各種方案，但尚未確定。

 

6月23日，中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院電子信息研究所所長溫曉君接受采訪時表示：“國產(chǎn)14nm芯片明年底可以實現(xiàn)量產(chǎn)，國產(chǎn)芯片已經(jīng)迎來最好的時刻。認同行業(yè)預判，盡管面臨著技術方面的難題，但已看到希望。14nm甚至28nm芯片國產(chǎn)化快速發(fā)展意味著，我們采用退回策略，用成熟工藝滿足一般性的芯片需要，不一味追求高制程，更加重視設計、封裝優(yōu)化，以時間來換取半導體應用和全產(chǎn)業(yè)鏈自主的空間。”

 

溫曉君認為，當前14nm芯片的發(fā)展攻克了許多技術難題：刻蝕機、薄膜沉積等關鍵裝備實現(xiàn)了從無到有，批量應用在大生產(chǎn)線上;14納米工藝研發(fā)取得突破;后道封裝集成技術成果全面實現(xiàn)量產(chǎn);拋光劑和濺射靶材等上百種關鍵材料通過大生產(chǎn)線考核進入批量銷售。而這些成果基本覆蓋了我國集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈體系，扭轉了之前工藝技術全套引進的被動局面。

 

同時，在14nm芯片量產(chǎn)以后，后續(xù)擴大產(chǎn)能還需要做好資金支持，包括光刻機、清洗設備、拋光儀器等所需設備不僅價格昂貴，且在使用過程中需要耗費大量的水和電;其次，需要在原材料、元器件等供應商層面上做好整合工作，提前做好客戶導入，確保產(chǎn)能得到充分利用。

 

溫曉君稱，14-12nm這一代的生產(chǎn)線，在目前半導體中非常的關鍵，14nm制程及以上能夠滿足目前70%半導體制造工藝的需要，定位中端的5G芯片均采用了12nm工藝。另外，14nm基本能滿足我國國產(chǎn)臺式CPU需要的制程的需要。對于全球大型芯片制造廠商而言，28nm芯片技術已經(jīng)非常成熟，產(chǎn)能已有些過剩。而在另一端，10nm以下制程技術則非常尖端，行業(yè)玩家只剩下金字塔尖的臺積電、三星和英特爾。居于兩者中間位置的14nm顯然成為了中堅力量，成為絕大多數(shù)中高端芯片的主要制程。

 

韓國媒體的報道顯示，為了推進6G技術的研發(fā)和標準化，韓國計劃到2025年投資2200億韓元（約1.93億美元）。從韓國媒體的報道來看，他們在6G方面超過2000億韓元的資金，將由韓國科學和信息通信技術部投入。韓國媒體在報道中也提到，韓國科學和信息通信技術部表示他們已經(jīng)撥付了約2000億韓元，用于研發(fā)6G核心技術，直到2025年。

 

從汽車制造商到消費電子產(chǎn)品在內(nèi)的各個行業(yè)所面臨芯片短缺問題加劇，芯片產(chǎn)品等待時間甚至達到了18周。根據(jù)金融科技公司Susquehanna Financial Group的研究，今年5月份芯片交貨期較上月又增加7天，達到18周。這表明芯片制造商更難滿足市場需求。這一差距已經(jīng)是Susquehanna公司自2017年開始跟蹤相關行業(yè)數(shù)據(jù)以來最長的交貨期，現(xiàn)在比2018年出現(xiàn)的上一次芯片交貨期峰值長了4周多。電源管理芯片是芯片交貨期整體拉長的一個主要原因。這些芯片的交貨期達到25.6周，比一個月前延長了近兩周時間。盡管如此，芯片短缺問題還是普遍存在。芯片短缺影響最大的是汽車行業(yè)，預計汽車行業(yè)將因此損失逾1000億美元。其他行業(yè)也感受到了壓力，面對芯片短缺，包括蘋果在內(nèi)的許多電子產(chǎn)品制造商無法滿足其產(chǎn)品的市場需求。

 

賽晶科技（00580.HK）6月23日晚公告，旗下子公司賽晶亞太半導體科技（浙江）有限公司于6月23日舉行了絕緣柵雙極晶體管（IGBT）生產(chǎn)線竣工投產(chǎn)儀式。這標志著其IGBT生產(chǎn)線進入試生產(chǎn)階段。賽晶科技IGBT項目規(guī)劃建設2條IGBT芯片背面工藝生產(chǎn)線，5條IGBT模塊封裝測試生產(chǎn)線，建成后年產(chǎn)能將達到200萬件IGBT模塊產(chǎn)品。公司IGBT產(chǎn)品應用將涵蓋600V至1700V的中低壓領域，面向電動汽車、光伏風電、工業(yè)變頻等市場。

 

近日，電信終端產(chǎn)業(yè)協(xié)會發(fā)布融合快充標準《移動終端融合快速充電技術規(guī)范》。該標準旨在解決目前市面上快充標準復雜多變、互不兼容的問題，同時也對提升用戶的使用體驗，節(jié)能環(huán)保起到積極的推動作用。UFCS快充規(guī)范全稱Universal Fast Charging Specification，該標準由綠色能源工作組（WG10）主導，信通院、華為、OPPO、vivo、小米牽頭，并得到了榮耀、矽力杰、瑞芯微、立輝科技、昂寶電子、電酷網(wǎng)絡等多家終端、芯片企業(yè)和產(chǎn)業(yè)界伙伴的大力支持。

 

據(jù)日經(jīng)新聞報導，根據(jù)日本金屬加工中介商Caddi對參與Caddi研討會的32家半導體制造設備商進行問卷調(diào)查顯示，約六成半導體制造合并廠商最近一年間面臨過零件供應不足問題。Caddi指出，芯片需求持續(xù)旺盛，為了填補零件供應持續(xù)短缺的問題，越來越多半導體設備商急于尋找新的零件供應商。接受問卷的59%的半導體設備商表示，最近一年間曾因現(xiàn)有零件供應商因生產(chǎn)追不上需求導致零件供應不足。另外高達70%以上表示，曾面臨采購交期、價格、品質等問題。WSTS指出，因當前非常強勁的半導體需求似乎很難找到會呈現(xiàn)急速走弱的因素，因此預估2022年全球半導體銷售額將年增8.8%至5,734.40億美元，將持續(xù)創(chuàng)歷史新高紀錄。

 

近日，禹創(chuàng)半導體完成超億元A+輪融資，投資方為君盛投資、潤物創(chuàng)投、草之星創(chuàng)投等機構，老股東和利資本等機構持續(xù)加碼。據(jù)悉，此輪新資金將主要用于新產(chǎn)品開發(fā)和團隊的擴充。路演時刻消息顯示，根據(jù)禹創(chuàng)半導體提供的業(yè)務數(shù)據(jù)，今年禹創(chuàng)顯示類產(chǎn)品出貨累計超過1000萬顆的顯示驅動芯片，包括TFTLCD、OLED等驅動IC。而電源管理IC方面，禹創(chuàng)于2019年5月開始量產(chǎn)，全年出貨也將突破1000萬顆，客戶包括安克創(chuàng)新、ASUS、羅馬仕、富士康、諾基亞等。

 

此外，禹創(chuàng)半導體還布局了Micro LED和氮化鎵（GaN）。據(jù)介紹，接下來，禹創(chuàng)半導體將繼續(xù)第三代GaN產(chǎn)品方向、多口充(A/C口)產(chǎn)品開發(fā)，預計2021年第三季度將推出支持120W以下產(chǎn)品。此外，公司還面向高頻類型產(chǎn)品進行開發(fā)設計，配合5G/充電站類型產(chǎn)品進行研究評估開發(fā)，重點偏向系統(tǒng)整合與整體方案提供。