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芯元基宣布完成逾1億元B輪融資

日期:2021-05-06 來源:第三代半導體產業(yè)網閱讀:482
核心提示:上海芯元基半導體科技有限公司宣布完成逾1億元B輪融資
近日,上海芯元基半導體科技有限公司(以下簡稱“芯元基”)宣布完成逾1億元B輪融資,由張江浩成領投,上海自貿區(qū)基金、浦東新產投等跟投,老股東杭州創(chuàng)徒繼續(xù)追加投資。 芯元基本輪融資主要用于打造其在安徽省池州市落地的首條GaN基DPSS襯底和UVA365nm芯片規(guī)?;a線。
 
芯元基成立于2014年,是一家半導體元件研發(fā)生產商,主要從事以GaN為主的第三代半導體材料和電子器件的生產、銷售,擁有LED芯片DPSS復合襯底、藍寶石襯底化學剝離和WLP晶圓級封裝等系列LED芯片生產技術。
 
2020年11月,芯元基第三代半導體氮化鎵項目正式簽約落戶安徽池州高新區(qū)。據池州日報當時報道,該UVA及DPSS項目總投資6億元,規(guī)劃用地約100畝,分兩期建設:其中一期投資2億元,打造一條GaN基DPSS襯底生產線,一條UVA365nm芯片生產線,并建設配套設施等;二期投資4億元,建設行政、生產一體化廠房及配套, 計劃于2023年6月前實現年度銷售收入不低于1億元。
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