美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）于當(dāng)?shù)貢r間4月5日向美國商務(wù)部提交了文件，以回應(yīng)拜登總統(tǒng)關(guān)于確保美國關(guān)鍵供應(yīng)鏈安全的行政命令。

SIA總裁兼CEO John Neuffer表示：“半導(dǎo)體是美國經(jīng)濟、國家安全、醫(yī)療保健系統(tǒng)和數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的基礎(chǔ)，它們對于美國在包括人工智能、量子計算和先進無線通信在內(nèi)的未來重要技術(shù)中的領(lǐng)導(dǎo)地位至關(guān)重要。”

 

SIA指出大約75%的半導(dǎo)體產(chǎn)能以及許多關(guān)鍵材料的供應(yīng)商都集中在中國和東亞，這一地區(qū)易受地震活動、地緣政治緊張以及缺乏淡水和電力的影響。與此同時，先進的（小于10nm）的邏輯半導(dǎo)體制造能力集中在中國臺灣地區(qū)（92%）和韓國（8%）。

 

SIA稱整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈有逾50個環(huán)節(jié)，倘若都其中在一個地區(qū)，那么產(chǎn)業(yè)鏈中的某個環(huán)節(jié)可能會因自然災(zāi)害、基礎(chǔ)設(shè)施關(guān)閉或地緣政治沖突而中斷，并可能導(dǎo)致基本芯片供應(yīng)的大規(guī)模中斷。

 

此外，SIA指出地緣政治緊張局勢可能導(dǎo)致貿(mào)易限制，從而削弱了在某些國家/地區(qū)聚集關(guān)鍵技術(shù)、獨特原材料、工具和產(chǎn)品的關(guān)鍵提供者的機會。這樣的限制也可能限制進入重要終端市場的機會，從而可能導(dǎo)致規(guī)模的巨大損失，并損害該行業(yè)維持當(dāng)前研發(fā)水平和資本強度的能力。

 

 

1.制定針對性的聯(lián)邦投資，用于國內(nèi)半導(dǎo)體制造和研究；

 

2.確保公平的全球競爭環(huán)境，以及對知識產(chǎn)權(quán)的有力保護；

 

3.促進研發(fā)和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)方面的全球貿(mào)易和國際合作，特別是與盟國的合作；

 

4.通過對科學(xué)和工程教育的進一步投資以及使領(lǐng)先的全球半導(dǎo)體集群吸引世界一流人才的移民政策，努力解決人才短缺的問題；
 

5.建立一個明確、穩(wěn)定和有針對性的半導(dǎo)體控制框架，避免對技術(shù)和供應(yīng)商的廣泛單方面限制，同時建立市場激勵機制，為我們的軍事和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施需求提供更可靠的來源。