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臺(tái)積電:5、7nm工藝被蘋果、高通、AMD、NV包圓

日期:2021-01-12 來源:綜合閱讀:440
核心提示:目前臺(tái)積電先進(jìn)工藝制程已經(jīng)被大廠包圓,5nm、7nm最新芯片產(chǎn)品線有著很大的市場(chǎng),而12nm等相對(duì)老的制程訂單也是非常的多。
 最新消息稱,目前臺(tái)積電先進(jìn)工藝制程已經(jīng)被大廠包圓,5nm、7nm最新芯片產(chǎn)品線有著很大的市場(chǎng),而12nm等相對(duì)老的制程訂單也是非常的多。
 
對(duì)于臺(tái)積電來說,預(yù)測(cè)的2021年13%至16%的銷售增長(zhǎng)如果實(shí)現(xiàn),就將超過整個(gè)行業(yè)。蘋果被認(rèn)為臺(tái)積電是2021年5nm芯片的最大客戶,預(yù)計(jì)將占出貨量的53%。
 
而今天早些時(shí)候也有消息稱高通驍龍895的芯片將重新用會(huì)臺(tái)積電的5nm技術(shù)。而在7nm市場(chǎng),蘋果公司被認(rèn)為在2021年只會(huì)消耗其中6%的晶圓,部分原因是AMD、NV和高通主導(dǎo)的市場(chǎng)極其擁擠。
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