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2025中國光谷國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(CSE2025)
2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議(CSPSD 2025)
科研成果| p-GaN柵HEMT器件在負柵壓阻斷態(tài)下的重離子輻照 可靠性實驗研究
詳細日程| 2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議(CSPSD 2025)5月22-24日南京見!
研究機構(gòu):2024年全球芯片市場規(guī)模達6830億美元,英飛凌、意法半導(dǎo)體跌出前十
Luceda China總經(jīng)理曹如平:AI時代光電子集成電路設(shè)計新風(fēng)向
中美達成重要共識,5月12日發(fā)布聯(lián)合聲明
CSPSD 2025前瞻| 中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)所程新紅:寬禁帶半導(dǎo)體3D集成技術(shù)
CSPSD 2025前瞻|西安電子科技大學(xué)宋慶文:高性能SiC功率器件關(guān)鍵技術(shù)研究進展
AI驅(qū)動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新,從材料/器件到EDA/設(shè)備的多維探索
會議通知 | 2025第三代半導(dǎo)體支撐新能源汽車創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇
九峰山實驗室2025技術(shù)服務(wù)體系發(fā)布
CSPSD 2025前瞻|昕感科技李道會:面向車規(guī)應(yīng)用的功率之”芯”SiC及封裝技術(shù)挑戰(zhàn)
最新報告嘉賓公布!2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議(CSPSD2025)
《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告(2024)》重磅發(fā)布
CSPSD 2025前瞻|中國科學(xué)院微電子所黃森:高可靠GaN基MIS-HEMT功率器件與集成
CSPSD 2025前瞻| 電子科技大學(xué)喬明:用于XPU供電的DrMOS器件發(fā)展趨勢與技術(shù)挑戰(zhàn)
圓滿收官!CSE2025九峰山論壇期待與您2026再會!
2025九峰山論壇&CSE展會盛大開幕!化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)燈塔在光谷點亮
產(chǎn)業(yè)燈塔在光谷點亮,2025九峰山論壇開幕,全球化合物半導(dǎo)體行業(yè)龍頭悉數(shù)到場
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
  • 北大王瑋教授團隊在芯片熱管理領(lǐng)域取得進展

  • 清華發(fā)布新Nature,實現(xiàn)光電融合新突破!

2025中國光谷國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(CSE2025)
第十屆國際第三代半導(dǎo)體論壇
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)視頻頻道
  • 半導(dǎo)體2024年三季度投融市場報告

  • 詳解光刻巨人ASML成功之奧妙

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會議通知| 2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議(CSPSD 2025)
CHInano 2025 第十五屆中國國際納米技術(shù)產(chǎn)業(yè)博覽會

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